국가 첨단산업단지 26년까지 550조 투자에 대한 국가의 발표시간입니다.
메뫼 반도체1위,OLED1위,이차전지2위,바이오의약품제조역량2위,전기차3위,친환경 선박 1위,산업용 로봇1위를 국가 전략으로 발표합니다.(23년03월15일 수요일 오전10시)
23년03월15일 수요일 오전10시발표, 세계 최대 첨단 반도체 클러스터 용인에 조성합니다.
시스템반도체, 디스플레이,이차전지,바이오,미래차,로봇 6대 산업에 5년간 550조원 투자계획입니다.
세계 최대 반도체 메가클러스터 구축으로 지역은 용인에 반도체메모리,기흥과화성에 메모리+R&D+파운드리,이천에 메모리 반도체,평택에 메모리+파운드리 클러스트를 조성합니다.
후공정으로 패키징.기판 제조역량 확충에 24조원을 투자합니다.
차세대 반도체 핵심기술 확보및 인력 확충으로는 AI.자동차.전력3대 유망분야에 3.2조원R&D기힉추진합니다.
한국형의 IMEC와 반도체 아카데미운영 자동차.가전.전력등 수요기업협력을 하고 관련 대학정원을 확대합니다.
디스플레이 세계1위 탈환을 위하여 투자활성화.초격차 기술유지.신시장 개척을 해갑니다.
2030년 이차전지 세계1위 도약을 위하여 30년까지 50조원을 투자합니다.
핵심 광물을 안정적으로 확보하며 민간기업의 해외 광물투자 리스크를 완화합니다.
주요 핵심 광물 보유국가와 협력을 강화합니다.
바이오의약품 제조역량 세계1위를 달성합니다.
의약품에 13조를 투자하여 제조역량을 확충합니다.
디지털 헬스케어에는 혁신 헬스케어 서비스 10종 개발을 합니다.
소제.에너지의 기술을 개발합니다.
선제적 산업기반 마련
로봇과 미래차-대구
◆ 지방에도 국가산단 후보지 지정....삼성, 60조 투자
이날 국토교통부는 경기도 용인시를 포함해 15곳을 추가 국가산업단지 후보지로 발표했다. 총 1200만평(4076만㎡) 규모 부지에 산단을 조성해 전국에 첨단산업 생산거점을 고르게 확보하고 기업 투자를 전폭적으로 지원하겠다고 밝혔다. 국가산단으로 지정되면 인허가 신속 처리와, 기반시설 구축, 세액 공제 등 전방위적 혜택이 주어진다.
충청권에서는 대전·천안·청주·홍성이 후보지로 선정됐다. 호남권에선 광주, 전남 고흥, 전북 익산, 전북 완주 4곳이 산단 후보지로 선정됐다. 경남권에서는 창원(103만평)이 방위·원자력산업 수출 촉진을 위한 산단 후보지로 지정됐다. 대구·경북권 후보지는 대구, 안동, 경주, 울진 4곳이다. 강원권에서는 강릉(28만평)에 국가산단을 조성해 천연물 바이오산업을 키운다.
15개 산단 후보지는 사업시행자를 선정한 뒤 개발계획 수립, 예비타당성 조사, 관계기관 협의를 거쳐 국가산업단지로 정식 지정된다. 정부는 그린벨트 규제를 적극 완화해 산단 지정이 신속히 추진하도록 지원할 계획이다.
삼성 역시 지방 국가산단 조성 계획에 맞춰 지역 산업 생태계 육성을 위해 향후 10년간 60조원을 쏟아붓기로 했다. 삼성은 이날 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 주요 계열사가 향후 10년간 충청·경상·호남 등에 위치한 주요 사업장을 중심으로 제조업 핵심 분야에 총 60조1000억원을 투자할 계획이라고 밝혔다.
구체적으로 충청권에는 반도체 패키지 특화단지, 첨단 디스플레이 종합 클러스터, 전고체 배터리 마더 팩토리 등을 조성하기로 했다. 경상권에는 삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC)용 핵심 소재 내재화를 위한 연구에 집중 투자해 부산을 ‘첨단 MLCC 특화 지역’으로 육성할 예정이다. 삼성SDI는 구미를 QD 등 반도체·디스플레이용 첨단 소재 특화 생산 거점으로 육성하는 한편 울산에서는 배터리 성능을 결정짓는 ‘양극활 물질’ 등 배터리 핵심 소재에 대한 연구와 생산 시설 투자를 확대할 방침이다. 삼성중공업은 양질의 일자리 창출 등을 통해 거제 지역 경제 활성화에 기여한다.
호남권의 경우 삼성전자가 현재 광주사업장에서 생산 중인 가전제품을 프리미엄 스마트 제품 중심으로 확대·재편해 ‘글로벌 스마트 가전 생산 거점’으로 육성한다는 방침을 내놨다.
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
수도권포함 15개 프로젝트,신속예타,그린벨트도 과감하게 해제한다.
초기부터 기업의 의견을 반영하고 지자체에 결정권을 과감하게 맡긴다.
속도와 타이밍으로 2026년 임기중에 완공하기도한다.
이재용의 용인 시대 개막
삼성전자를 중심으로 추진하는 시스템 반도체 단지는 경기도 용인시 남사읍에 조성한다. 삼성전자는 첨단 반도체 제조공장(Fab) 5개를 구축한다. 정부 역시 소부장·팹리스 기업을 최대 150개 유치할 계획이다. 삼성전자는 우선 공장 부지를 확정한 후 생산되는 제품은 향후 반도체 시황과 기술 등을 종합적으로 따져 결정할 계획인 것으로 전해졌다.
정부 계획에 맞춰 삼성전자가 용인 남사읍을 신규 반도체 라인으로 선정한 것은 남다른 의미가 있다. 삼성그룹은 선대 회장이 반도체에 남다른 애착을 갖고 있었다. 반도체 라인과 연계해 선대 회장을 떠올리는 상징적인 지역도 있다. 이병철 창업 회장의 기흥, 이건희 선대 회장의 화성·평택 등이 대표적이다.
이재용 삼성전자 회장의 경우 가장 최근에 지은 평택캠퍼스를 건설한 후 회장에 취임했다. 이재용 회장과 연결지어 떠올릴 수 있는 반도체 라인이나 지역이 없었다.
삼성전자와 정부의 계획 대로 용인시 남사읍에 삼성전자 시스템 반도체 라인이 건설된다면 이곳은 이재용 회장이 주도한 첫 번째 반도체 라인이란 상징성을 갖게 된다.
기흥→화성→평택→용인 남사 잇는 메가 클러스터
삼성전자는 미국 오스틴과 테일러, 중국 시안 등에 반도체 공장을 운영하고 있다. 하지만 마더팹은 항상 국내에 있는 반도체 라인을 활용했다. 마더팹이란 최신 생산 기술이 우선 적용되는 공장을 의미한다. 마더팹에서 공정 전환이 성공하면 추후 다른 공장으로 최신 공정을 확산하는 것이 반도체 업계 일반적인 프로세스다.
삼성전자 반도체 라인을 지역별로 살펴보면 기흥캠퍼스는 삼성전자 반도체 모태가 됐던 곳이다. 1983년 처음 만들어진 이곳은 1984년 1라인을 시작으로 1988년 4, 5라인까지 지으며 삼성 반도체 시작을 알렸다. 지금은 6라인과 S1 라인을 주축으로 파운드리 팹이 가동되고 있다. 삼성전자는 이곳에 차세대 반도체 R&D 단지를 짓고 있으며 2025년 가동 예정이다.
1990년 대 중반 조성되기 시작한 화성캠퍼스는 삼성전자를 세계 메모리 반도체 1위로 만든 주역이다. 지금은 주력 제품인 D램, 낸드플래시는 물론 첨단 파운드리 공정인 EUV 라인까지 구축됐다. 화성 12라인은 낸드플래시, 13, 15, 16, 17라인은 D램을 주력으로 생산하고 있다. 대부분 10나노 급 공정을 통해 D램 생산이 이뤄진다. 화성캠퍼스에는 S3, S4 등 파운드리 라인도 있다.
삼성전자 최신 반도체 생산은 평택캠퍼스에서 이뤄지고 있다. 평택캠퍼스는 부지면적이 총 289만㎡로 반도체 생산라인을 최대 6개(P1~P6) 지을 수 있다.
현재 운영 중인 곳인 P1, P2, P3 라인과 EUV 전용 라인인 V2다. P1은 첨단 D램과 낸드플래시를 생산하고 있으며 P2는 하이브리드 팹으로 EUV D램, 7~8세대 낸드플래시, 5나노 이하 파운드리 생산이 가능한 곳이다.
P3는 가장 최근 가동하기 시작한 팹이며 P4는 내년 상반기 가동이 목표다. P5와 P6는 건물을 짓기 위한 준비 단계 수준의 공사가 진행 중이다.
여기서 용인 남사읍에 삼성전자 시스템반도체 신규 라인이 지어진다면 기흥→화성→평택에서 용인 남사읍으로 이어지는 삼성 반도체 클러스터가 완성될 전망이다.
◆ 용인 남사, 국내 시스템 반도체 메카로
정부와 삼성전자가 신규 반도체 부지로 선정된 용인 남사읍에 거는 기대는 남다르다. 산업부 측은 “메모리, 파운드리, 디자인하우스, 팹리스, 소부장을 아우르는 반도체 전 분야 밸류체인과 우수 인재를 한 곳에 모아 글로벌 반도체 클러스터 선도 모델로 자리 잡게 할 것”이라고 설명했다.
클러스터 안에서 기업과 연구소, 대학 간 공동 기술 개발과 실증사업을 수행하는 한편 국내 팹리스 기업이 개발한 반도체 생산을 지원해 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
이를 위해 정부는 인공지능(AI) 반도체용 4나노 공정, 차량·가전 반도체용 공정 개방을 확대한다. 또 우수한 팹리스의 시제품 제작·양산을 집중 지원해 매출 1조원 규모 팹리스 기업 10곳을 육성한다는 목표다.
또 2030년까지 3조2000억원 규모의 전력·차량용·AI 등 차세대 유망 반도체 핵심기술 개발 사업을 추진할 계획이다. 미세공정 한계 보완을 위해 첨단 패키징 분야에 24조원의 생산·연구거점 투자와 3600억원 규모 정부 기술개발 지원을 단행한다.
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